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| ब्रांड नाम: | GIS |
| मॉडल संख्या: | सीटीएस700 |
| एमओक्यू: | 1 सेट |
| कीमत: | negotiable price |
| प्रसव का समय: | 20 कार्य दिवस |
पहनने योग्य के लिए 3 डी ग्लास कवर पैनल एलडीआई लेजर डायरेक्ट इमेज एक्सपोजर मशीन
इस प्रक्रिया को निम्नलिखित चरणों में संक्षेपित किया जा सकता है:
1) पैनल photoresist . की एक परत के साथ लेपित है
2) सीएएम फाइलें लेजर में पहले से लोड होती हैं।
3) सर्किट पैटर्न को सीएनसी लेजर द्वारा बोर्ड पर डिजिटल रूप से बनाया गया है।
4) एसिड का उपयोग करते हुए, वे क्षेत्र जो लेजर बीम के संपर्क में नहीं थे, फिर सर्किट के निशान को बरकरार रखते हुए नक़्क़ाशीदार किए जाते हैं।
3डी ग्लास पैटर्निंग के लिए जीआईएस डीएलपी एक्सपोजर मशीन, डीएलपी तकनीक और शक्तिशाली सॉफ्टवेयर द्वारा ग्राहकों को उच्च-रिज़ॉल्यूशन, उच्च-थ्रूपुट और उच्च-उपज प्रदान करती है।स्थिर शीतलन प्रणाली से लैस, यह सुनिश्चित करता है कि स्थिरता की गारंटी के लिए उपकरणों के इंटीरियर को 22 डिग्री सेल्सियस के निरंतर तापमान पर बनाए रखा जाए।बीएम पैटर्निंग प्रक्रिया के लिए "नकारात्मक फोटोरेसिस्ट" के साथ सेमीकंडक्टर फोटोलिथो प्रक्रिया को लागू किया, ग्राहक उच्च गुणवत्ता वाले पैटर्न को 3 डी कवर ग्लास में स्थानांतरित करने में सक्षम हैं।यह निर्माण तकनीक ठीक पैटर्न और बेहतर रेंडरिंग के साथ वन-पास यील्ड को 95% से अधिक तक सुधारती है।
3D कवर ग्लास के लिए उन्नत स्वचालन लाइन
इस ऑटोमेशन लाइन का उपयोग स्मार्ट फोन के लिए 3डी ग्लास पर बीएम पैटर्निंग प्रक्रिया का उत्पादन करने के लिए किया जाता है;
पूरी तरह से सुसज्जित स्वचालित लोडिंग मशीन द्वारा 3 डी कच्चे ग्लास सामग्री इनपुट, इसके बाद प्लाज्मा क्लीनर, स्वचालित छिड़काव मशीन, सुरंग ओवन, डीएलपी एक्सपोजर मशीन, विकासशील और वाशिंग मशीन, अनलोडिंग मशीन द्वारा अंतिम माल आउटपुट;
30um रिज़ॉल्यूशन तक, उपज का 95% से अधिक, बीएम परत को पतला करना जो असेंबली के लिए आसान हो, उच्च पैटर्न गुणवत्ता और ग्राहकों के लिए स्वामित्व की कम लागत;
| निर्दिष्टीकरण / मॉडल | जीडी-200 |
| आयाम (मिमी) (अनुकूलित किया जा सकता है) | 3850mm*1350mm*1800mm |
| वजन | 3000 किलो |
| अधिकतम शक्ति | 4 किलोवाट |
| अधिकतम एक्सपोजर क्षेत्र (अनुकूलित किया जा सकता है) | 1500 मिमी * 600 मिमी * 200 मिमी |
| लेजर स्रोत | 375 एनएम ± 10 एनएम, 405 एनएम ± 10 एनएम |
| लेजर आउटपुट पावर | 375-12w (± 3%), 405-5W (± 3%) |
| लेजर संचरण विधि | प्रकाशित तंतु |
| लेंस आवर्धन | 1.95 गुना/3.95 गुना |
| संकल्प | 12700डीपीआई |
| स्थान आकार | 40 मिमी * 7 मिमी |
| हार्डवेयर दोहराव | ±5um |
| प्रकाश संवेदनशील सामग्री | फोटोरेसिस्ट |
| इनपुट दस्तावेज़ प्रारूप | गेरबर274x |
*निर्दिष्टीकरण मे परिवर्तन सूचना के बिना कर दिया जा सकता है
हमारे बारे में
जीआईएस इंटेलिजेंट इंक, जीआईएस टेक इंक का सहायक निगम, लिथियम बैटरी फैब्रिकेशन और 3 डी कवर ग्लास पैटर्निंग के लिए उन्नत समाधान पर ध्यान केंद्रित कर रहा है।जीआईएस टेक इंक की स्थापना 2015 में यूएस के संस्थापकों द्वारा की गई थी, सूज़ौ चीन, विशेष रूप से विभिन्न उद्योग पैटर्निंग समाधान आवश्यकताओं के लिए डिजिटल लाइटिंग प्रोसेसिंग (डीएलपी) विकसित कर रहा है, जो एमईएमएस / ग्लास / पीसीबी / स्क्रीन प्रिंटिंग निर्माताओं को सर्वश्रेष्ठ इमेजिंग परिणाम प्राप्त करने में सक्षम बनाता है। उच्चतम थ्रूपुट।
हम दुनिया में 3डी कवर ग्लास के लिए ऑटोमेशन सॉल्यूशन में अग्रणी हैं, जिसका इस्तेमाल डीएलपी फोटोलिथो द्वारा बड़े कर्वचर ग्लास पर उच्च गुणवत्ता वाले बीएम पैटर्निंग का उत्पादन करने के लिए किया गया था।डॉ. टाकेडा द्वारा संचालित हमारे डीएलपी सिस्टम, जीआईएस की सेमीकंडक्टर लेजर डायोड प्रौद्योगिकियों के साथ मिलकर 3डी स्थलाकृति परिवर्तनों के साथ-साथ पैटर्निंग एकरूपता के लिए बढ़ी हुई गहराई का फोकस प्राप्त करते हैं।
जीआईएस टेक की कोर टीम युनाइटेड स्टेट्स की शीर्ष 500 अंतरराष्ट्रीय कंपनियों से आती है।सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी, स्वचालन और सामग्री टीमों के 20 से अधिक वर्षों के अनुभव के आधार पर, हम उद्योग के विकास की प्रवृत्ति और अत्याधुनिक तकनीक को पूरी तरह से समझते हैं और उसमें महारत हासिल करते हैं।उच्च वक्रता स्तर और अनियमित आकार में कवर ग्लास सामग्री पर पैटर्न स्थानांतरित करने में हमारी विशेषज्ञता ग्राहकों को संभावनाओं को वास्तविकता में बदलने में सक्षम बनाती है, खासकर 3 सी स्मार्ट इलेक्ट्रॉनिक्स और ऑटोमोबाइल कवर ग्लास के लिए।
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| ब्रांड नाम: | GIS |
| मॉडल संख्या: | सीटीएस700 |
| एमओक्यू: | 1 सेट |
| कीमत: | negotiable price |
| पैकेजिंग विवरण: | लकड़ी के मामले पैकिंग |
पहनने योग्य के लिए 3 डी ग्लास कवर पैनल एलडीआई लेजर डायरेक्ट इमेज एक्सपोजर मशीन
इस प्रक्रिया को निम्नलिखित चरणों में संक्षेपित किया जा सकता है:
1) पैनल photoresist . की एक परत के साथ लेपित है
2) सीएएम फाइलें लेजर में पहले से लोड होती हैं।
3) सर्किट पैटर्न को सीएनसी लेजर द्वारा बोर्ड पर डिजिटल रूप से बनाया गया है।
4) एसिड का उपयोग करते हुए, वे क्षेत्र जो लेजर बीम के संपर्क में नहीं थे, फिर सर्किट के निशान को बरकरार रखते हुए नक़्क़ाशीदार किए जाते हैं।
3डी ग्लास पैटर्निंग के लिए जीआईएस डीएलपी एक्सपोजर मशीन, डीएलपी तकनीक और शक्तिशाली सॉफ्टवेयर द्वारा ग्राहकों को उच्च-रिज़ॉल्यूशन, उच्च-थ्रूपुट और उच्च-उपज प्रदान करती है।स्थिर शीतलन प्रणाली से लैस, यह सुनिश्चित करता है कि स्थिरता की गारंटी के लिए उपकरणों के इंटीरियर को 22 डिग्री सेल्सियस के निरंतर तापमान पर बनाए रखा जाए।बीएम पैटर्निंग प्रक्रिया के लिए "नकारात्मक फोटोरेसिस्ट" के साथ सेमीकंडक्टर फोटोलिथो प्रक्रिया को लागू किया, ग्राहक उच्च गुणवत्ता वाले पैटर्न को 3 डी कवर ग्लास में स्थानांतरित करने में सक्षम हैं।यह निर्माण तकनीक ठीक पैटर्न और बेहतर रेंडरिंग के साथ वन-पास यील्ड को 95% से अधिक तक सुधारती है।
3D कवर ग्लास के लिए उन्नत स्वचालन लाइन
इस ऑटोमेशन लाइन का उपयोग स्मार्ट फोन के लिए 3डी ग्लास पर बीएम पैटर्निंग प्रक्रिया का उत्पादन करने के लिए किया जाता है;
पूरी तरह से सुसज्जित स्वचालित लोडिंग मशीन द्वारा 3 डी कच्चे ग्लास सामग्री इनपुट, इसके बाद प्लाज्मा क्लीनर, स्वचालित छिड़काव मशीन, सुरंग ओवन, डीएलपी एक्सपोजर मशीन, विकासशील और वाशिंग मशीन, अनलोडिंग मशीन द्वारा अंतिम माल आउटपुट;
30um रिज़ॉल्यूशन तक, उपज का 95% से अधिक, बीएम परत को पतला करना जो असेंबली के लिए आसान हो, उच्च पैटर्न गुणवत्ता और ग्राहकों के लिए स्वामित्व की कम लागत;
| निर्दिष्टीकरण / मॉडल | जीडी-200 |
| आयाम (मिमी) (अनुकूलित किया जा सकता है) | 3850mm*1350mm*1800mm |
| वजन | 3000 किलो |
| अधिकतम शक्ति | 4 किलोवाट |
| अधिकतम एक्सपोजर क्षेत्र (अनुकूलित किया जा सकता है) | 1500 मिमी * 600 मिमी * 200 मिमी |
| लेजर स्रोत | 375 एनएम ± 10 एनएम, 405 एनएम ± 10 एनएम |
| लेजर आउटपुट पावर | 375-12w (± 3%), 405-5W (± 3%) |
| लेजर संचरण विधि | प्रकाशित तंतु |
| लेंस आवर्धन | 1.95 गुना/3.95 गुना |
| संकल्प | 12700डीपीआई |
| स्थान आकार | 40 मिमी * 7 मिमी |
| हार्डवेयर दोहराव | ±5um |
| प्रकाश संवेदनशील सामग्री | फोटोरेसिस्ट |
| इनपुट दस्तावेज़ प्रारूप | गेरबर274x |
*निर्दिष्टीकरण मे परिवर्तन सूचना के बिना कर दिया जा सकता है
हमारे बारे में
जीआईएस इंटेलिजेंट इंक, जीआईएस टेक इंक का सहायक निगम, लिथियम बैटरी फैब्रिकेशन और 3 डी कवर ग्लास पैटर्निंग के लिए उन्नत समाधान पर ध्यान केंद्रित कर रहा है।जीआईएस टेक इंक की स्थापना 2015 में यूएस के संस्थापकों द्वारा की गई थी, सूज़ौ चीन, विशेष रूप से विभिन्न उद्योग पैटर्निंग समाधान आवश्यकताओं के लिए डिजिटल लाइटिंग प्रोसेसिंग (डीएलपी) विकसित कर रहा है, जो एमईएमएस / ग्लास / पीसीबी / स्क्रीन प्रिंटिंग निर्माताओं को सर्वश्रेष्ठ इमेजिंग परिणाम प्राप्त करने में सक्षम बनाता है। उच्चतम थ्रूपुट।
हम दुनिया में 3डी कवर ग्लास के लिए ऑटोमेशन सॉल्यूशन में अग्रणी हैं, जिसका इस्तेमाल डीएलपी फोटोलिथो द्वारा बड़े कर्वचर ग्लास पर उच्च गुणवत्ता वाले बीएम पैटर्निंग का उत्पादन करने के लिए किया गया था।डॉ. टाकेडा द्वारा संचालित हमारे डीएलपी सिस्टम, जीआईएस की सेमीकंडक्टर लेजर डायोड प्रौद्योगिकियों के साथ मिलकर 3डी स्थलाकृति परिवर्तनों के साथ-साथ पैटर्निंग एकरूपता के लिए बढ़ी हुई गहराई का फोकस प्राप्त करते हैं।
जीआईएस टेक की कोर टीम युनाइटेड स्टेट्स की शीर्ष 500 अंतरराष्ट्रीय कंपनियों से आती है।सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी, स्वचालन और सामग्री टीमों के 20 से अधिक वर्षों के अनुभव के आधार पर, हम उद्योग के विकास की प्रवृत्ति और अत्याधुनिक तकनीक को पूरी तरह से समझते हैं और उसमें महारत हासिल करते हैं।उच्च वक्रता स्तर और अनियमित आकार में कवर ग्लास सामग्री पर पैटर्न स्थानांतरित करने में हमारी विशेषज्ञता ग्राहकों को संभावनाओं को वास्तविकता में बदलने में सक्षम बनाती है, खासकर 3 सी स्मार्ट इलेक्ट्रॉनिक्स और ऑटोमोबाइल कवर ग्लास के लिए।
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