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| ब्रांड नाम: | GIS |
| मॉडल संख्या: | डीपीएक्स420टीएफए |
| एमओक्यू: | 1 सेट |
| कीमत: | negotiable price |
| प्रसव का समय: | 20 कार्य दिवस |
लेजर डायरेक्ट इमेजिंग (एलडीआई) सिस्टम समाधान एचडीआई पीसीबी
मौजूदा प्रक्रियाओं और उत्पादन विधियों के साथ संगत। बैच उत्पादन प्रक्रियाओं और विधियों को आमतौर पर बैच उत्पादन की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए सावधानीपूर्वक निर्दिष्ट किया जाता है।किसी भी नई इमेजिंग विधि की शुरूआत से मौजूदा तरीकों में बदलाव कम से कम होना चाहिए।इसमें उपयोग की जाने वाली सूखी फिल्म के परिवर्तन को कम करने के लिए ट्रेस करने की कार्यक्षमता, सोल्डर प्रतिरोधी फिल्म की प्रत्येक परत को उजागर करने की क्षमता और बैच उत्पादन आवश्यकताएं शामिल हैं।
पीसीबी लेजर डायरेक्ट इमेजिंग (एलडीआई)
एक सर्किट बोर्ड का निर्माण करते समय, सर्किट के निशान का निर्धारण इमेजिंग प्रक्रिया से किया जाता है।लेजर डायरेक्ट इमेजिंग (एलडीआई) एक उच्च केंद्रित लेजर बीम के साथ सीधे निशान को उजागर करता है जो एनसी नियंत्रित में, एक फोटो उपकरण के माध्यम से गुजरने वाले बाढ़ वाले प्रकाश के बजाय, एक लेजर बीम डिजिटल रूप से छवि बनाएगा।
लेजर डायरेक्ट इमेजिंग (एलडीआई) कैसे काम करती है?
लेजर डायरेक्ट इमेजिंग के लिए एक पीसीबी की आवश्यकता होती है जिसकी फोटो-संवेदनशील सतह कंप्यूटर नियंत्रित लेजर के नीचे स्थित होती है।और फिर कंप्यूटर लेजर की रोशनी के साथ बोर्ड पर छवि बना रहा हैएक कंप्यूटर बोर्ड की सतह को एक रास्टर छवि में स्कैन करता है,रैस्टर इमेज को एक पूर्व-लोड की गई सीएडी या सीएएम डिजाइन फ़ाइल से मिलाना जिसमें बोर्ड के लिए आवश्यक इमेज के लिए विनिर्देश शामिल हैं, लेजर का उपयोग सीधे बोर्ड पर छवि बनाने के लिए किया जाता है।
| विनिर्देश/मॉडल | DPX420TFA |
| आवेदन | पीसीबी,एचडीआई,एफपीसी (आंतरिक परत,बाहरी परत,विरोधी वेल्डिंग) |
| रिज़ॉल्यूशन (मास उत्पादन) | 30um |
| क्षमता | 30-40S@18"*24" |
| जोखिम का आकार | 610*710 मिमी |
| पैनल की मोटाई | 0.05 मिमी-3.5 मिमी |
| संरेखण मोड | यूवी-मार्क |
| संरेखण क्षमता | बाहरी परत±12um;आंतरिक परत±24um |
| लाइन चौड़ाई सहिष्णुता | ±10% |
| विचलन वृद्धि और कमी मोड | स्थिर वृद्धि और संकुचन, स्वचालित वृद्धि और संकुचन, अंतराल वृद्धि और संकुचन, विभाजन संरेखण |
| लेजर प्रकार | एलडी लेजर,405±5nm |
| फ़ाइल प्रारूप | गेरबर 274X;ODB++ |
| शक्ति | 380V तीन-चरण आल्टरनेटिंग करंट, 6.4kW,50HZ, वोल्टेज उतार-चढ़ाव रेंज + 7% ~ 10% |
| स्थिति | पीली रोशनी वाला कमरा; तापमान 22°C ± 1°C; आर्द्रता 50% ± 5%; स्वच्छता स्तर 10000 और उससे अधिक; उपकरण के निकट तीव्र कंपन से बचने के लिए कंपन संबंधी आवश्यकताएं |
हमारे बारे में
हम विभिन्न पीसीबी लेजर डायरेक्ट इमेजिंग (एलडीआई) सिस्टम समाधानों के एक अभिनव आपूर्तिकर्ता हैं।हमारे सिस्टम उत्पाद पोर्टफोलियो में उच्च मिश्रण और उभरते पीसीबी आला अनुप्रयोगों के लिए एलडीआई सिस्टम कॉन्फ़िगरेशन से लेकर बड़े पैमाने पर उत्पादन वातावरण के लिए पूरी तरह से स्वचालित एलडीआई सिस्टम समाधान तक हैं.
विडियो
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| ब्रांड नाम: | GIS |
| मॉडल संख्या: | डीपीएक्स420टीएफए |
| एमओक्यू: | 1 सेट |
| कीमत: | negotiable price |
| पैकेजिंग विवरण: | लकड़ी के मामले पैकिंग |
लेजर डायरेक्ट इमेजिंग (एलडीआई) सिस्टम समाधान एचडीआई पीसीबी
मौजूदा प्रक्रियाओं और उत्पादन विधियों के साथ संगत। बैच उत्पादन प्रक्रियाओं और विधियों को आमतौर पर बैच उत्पादन की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए सावधानीपूर्वक निर्दिष्ट किया जाता है।किसी भी नई इमेजिंग विधि की शुरूआत से मौजूदा तरीकों में बदलाव कम से कम होना चाहिए।इसमें उपयोग की जाने वाली सूखी फिल्म के परिवर्तन को कम करने के लिए ट्रेस करने की कार्यक्षमता, सोल्डर प्रतिरोधी फिल्म की प्रत्येक परत को उजागर करने की क्षमता और बैच उत्पादन आवश्यकताएं शामिल हैं।
पीसीबी लेजर डायरेक्ट इमेजिंग (एलडीआई)
एक सर्किट बोर्ड का निर्माण करते समय, सर्किट के निशान का निर्धारण इमेजिंग प्रक्रिया से किया जाता है।लेजर डायरेक्ट इमेजिंग (एलडीआई) एक उच्च केंद्रित लेजर बीम के साथ सीधे निशान को उजागर करता है जो एनसी नियंत्रित में, एक फोटो उपकरण के माध्यम से गुजरने वाले बाढ़ वाले प्रकाश के बजाय, एक लेजर बीम डिजिटल रूप से छवि बनाएगा।
लेजर डायरेक्ट इमेजिंग (एलडीआई) कैसे काम करती है?
लेजर डायरेक्ट इमेजिंग के लिए एक पीसीबी की आवश्यकता होती है जिसकी फोटो-संवेदनशील सतह कंप्यूटर नियंत्रित लेजर के नीचे स्थित होती है।और फिर कंप्यूटर लेजर की रोशनी के साथ बोर्ड पर छवि बना रहा हैएक कंप्यूटर बोर्ड की सतह को एक रास्टर छवि में स्कैन करता है,रैस्टर इमेज को एक पूर्व-लोड की गई सीएडी या सीएएम डिजाइन फ़ाइल से मिलाना जिसमें बोर्ड के लिए आवश्यक इमेज के लिए विनिर्देश शामिल हैं, लेजर का उपयोग सीधे बोर्ड पर छवि बनाने के लिए किया जाता है।
| विनिर्देश/मॉडल | DPX420TFA |
| आवेदन | पीसीबी,एचडीआई,एफपीसी (आंतरिक परत,बाहरी परत,विरोधी वेल्डिंग) |
| रिज़ॉल्यूशन (मास उत्पादन) | 30um |
| क्षमता | 30-40S@18"*24" |
| जोखिम का आकार | 610*710 मिमी |
| पैनल की मोटाई | 0.05 मिमी-3.5 मिमी |
| संरेखण मोड | यूवी-मार्क |
| संरेखण क्षमता | बाहरी परत±12um;आंतरिक परत±24um |
| लाइन चौड़ाई सहिष्णुता | ±10% |
| विचलन वृद्धि और कमी मोड | स्थिर वृद्धि और संकुचन, स्वचालित वृद्धि और संकुचन, अंतराल वृद्धि और संकुचन, विभाजन संरेखण |
| लेजर प्रकार | एलडी लेजर,405±5nm |
| फ़ाइल प्रारूप | गेरबर 274X;ODB++ |
| शक्ति | 380V तीन-चरण आल्टरनेटिंग करंट, 6.4kW,50HZ, वोल्टेज उतार-चढ़ाव रेंज + 7% ~ 10% |
| स्थिति | पीली रोशनी वाला कमरा; तापमान 22°C ± 1°C; आर्द्रता 50% ± 5%; स्वच्छता स्तर 10000 और उससे अधिक; उपकरण के निकट तीव्र कंपन से बचने के लिए कंपन संबंधी आवश्यकताएं |
हमारे बारे में
हम विभिन्न पीसीबी लेजर डायरेक्ट इमेजिंग (एलडीआई) सिस्टम समाधानों के एक अभिनव आपूर्तिकर्ता हैं।हमारे सिस्टम उत्पाद पोर्टफोलियो में उच्च मिश्रण और उभरते पीसीबी आला अनुप्रयोगों के लिए एलडीआई सिस्टम कॉन्फ़िगरेशन से लेकर बड़े पैमाने पर उत्पादन वातावरण के लिए पूरी तरह से स्वचालित एलडीआई सिस्टम समाधान तक हैं.
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